目前，LED顯示屏的封裝工藝主要有兩種，分別是SMD封裝和COB封裝，很多客戶只知道LED顯示屏產品特點，卻不知道它的封裝工藝，在采購時不知道選擇哪種好。接下來，小編從專業角度為大家分析，希望能對大家提供到一些幫助。

首先，我們需要了解的區別才能更好的做出選擇，采用這兩種封裝工藝的LED顯示屏，在顯示效果和產品性能上都有所不同，具體體現在：

一、封裝技術

SMD封裝是一種傳統的封裝技術，通過紅、綠、藍三種顏色的LED芯片封裝成一個燈珠，通過支架進行固定在PCB板上，通過回流焊的方式進行加固，整個PCB板上布滿了LED燈珠，通過單元板拼接形成一個大屏幕。這種封裝技術比較成熟，除了一部分小間距LED外，其它的LED顯示屏基本是使用這種封裝技術。

COB封裝是一種近幾年才推出的一種封裝技術，它改變了傳統的封裝流程與方式，直接把LED芯片固定在PCB板上，簡化了封裝流程，從而也大大提高了燈珠的穩定性，同時由于不需要回流焊，它所能實現的點間距也更小，目前主要應用在小間距LED系列。

二、點間距

與液晶顯示技術相比，LED顯示屏的劣勢是在于它的分辨率沒有液晶高，這是受制于點間距的大小，分辨率無法達到與液晶等顯示技術相等的水平。

目前，P1.25基本上是SMD封裝工藝的極限，再小就十分困難，而且質量可能也得不到保證。

CPB封裝工藝可以更到更小的點間距，甚至可以做到P0.9、P0.6超小間距，更接近液晶顯示水平，很大程度的提高了LED顯示屏的整體分辨率。

三、顯示效果

采用SMD封裝工藝的LED顯示屏，其密封性好、亮度高、環境適應性強，但顏色的均勻性稍差，由于燈珠是LED自發光，亮度更高，在近距離觀看會感到刺眼，所以更適于遠距離觀看。

COB倒裝工藝不僅可以讓封裝更穩定，讓LED燈珠顯示更分散，色彩清晰而柔和，近距離觀看體驗效果好。

四、死燈率

由于傳統的SMD封裝工藝是把燈珠固定在支架上再通過錫膏與PCB相連接，容易造成燈珠掉落，比如在封裝過程、安裝、運輸或者被碰到時，就會造成個別的燈珠掉落，從而出現死燈等現象，這樣會一定程度上影響觀看者的體驗，增加售后率及費用。

COB封裝工藝由于改變了封裝方式，無需經過回流焊貼燈，避免了焊機內高溫焊接時造成的燈珠支架和環氧樹脂間出現縫隙的問題，產品出廠后不易出現死燈現象，表面使用透鏡封裝，有效保護發光二極管芯片，防護能力增強。

五、產品價格

SMD封裝技術成熟，成本較低，它的整機價格相對較低。

COB封裝工藝較為復雜，需要更精益的工藝，整機價格要比SMD的高，不過其顯示效果與產品性能更好。

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